氮化铝陶瓷基板烧结炉/氮化硅陶瓷基板压力烧结炉
氮化铝陶瓷因具有高导热系数、优异的电绝缘性、与硅匹配的热膨胀系数等特点，其烧结产品广泛应用于：电子封装领域（作为芯片散热基板、功率器件封装外壳，替代传统氧化铝陶瓷，提升散热效率），半导体制造（用于制作晶圆载盘、射频器件绝缘部件等，适应高温、高频工作环境），航空航天与新能源(作为耐高温、耐腐蚀的结构材料，用于航天器热控部件、新能源汽车功率模块等)。
氮化铝烧结炉是专门用于氮化铝（AlN）陶瓷材料烧结的脱气和烧结，其核心功能是通过精确控制温度、气氛、压力等工艺参数，使氮化铝坯体在高温环境下完成致密化。
产品优势
■ 高性能
- 采用德国、日本进口石墨材。
- 采用日本质量流量计、真空计、PLC等控制系统。
- 6组日本红外测温仪，保证高温温度准确性。
- 适用于氮化铝等非氧化系陶瓷的烧结
■ 6区独立控温系统
- 6区加热系统完全独立。
- 整炉温度分布（均温性）≤2℃
- 均温性检测采用热电偶和产品双验证。
- 6区域可独立设定温度，进行区域调整或补偿。
- 温度的响应速度大幅改善。
■ 创新的气流设计
- 石墨密封箱内外气流分离，气氛分离。
- 石墨密封箱内的气流，由内进气管道直接充入，
- 从内抽气管道抽出。
- 石墨密封箱外的气流，由外进气管道直接充入，
- 从外抽气管道抽出。
- 避免了真空泄漏对产品的影响。
- 使产品区域气氛保持洁净，从而提高良率
我们的优势
控制精准
具有十多年烧结炉设计经验，对真空，控温和气流的理解非常深刻,并有一整套系统进行测试，达到世界领先的温度控制，气流控制和真空控制。
尺寸齐全
恒普烧结炉品种丰富，种类齐全，涵盖了从实验到量产，再到大批量生产的全部设备，满足了客户不同阶段的需求。
快速服务
具有十多年的售后服务经验，能在短时间内找到问题并解决，快速的售后零部件发送。
定制丰富
恒普可以根据您的材料，应用领域，使用场景的不同定制专业的烧结炉，也可以在我们标准炉的基础上进行不同配置的选择。
联系我们
中国区事业部：邹先生
手机：13567416699
邮箱：xiangwei.zou@hiper.cn
如遇任何问题，恒普欢迎您的致电！
氮化铝陶瓷因具有高导热系数、优异的电绝缘性、与硅匹配的热膨胀系数等特点，其烧结产品广泛应用于：电子封装领域（作为芯片散热基板、功率器件封装外壳，替代传统氧化铝陶瓷，提升散热效率），半导体制造（用于制作晶圆载盘、射频器件绝缘部件等，适应高温、高频工作环境），航空航天与新能源(作为耐高温、耐腐蚀的结构材料，用于航天器热控部件、新能源汽车功率模块等)。
氮化铝烧结炉是专门用于氮化铝（AlN）陶瓷材料烧结的脱气和烧结，其核心功能是通过精确控制温度、气氛、压力等工艺参数，使氮化铝坯体在高温环境下完成致密化。
- 处理箱尺寸(cm)VM40/40/150-S
- 最高温度2000℃
- 使用温度1800℃
- 温度分布±5℃
- 极限真空≤0.7Pa
- 使用气体N2
- 电源容量(KVA）260