

感应炉 SICG8-SL07
水平线圈式⻓晶炉采用水平线圈及整机全铝设计,使磁场均衡对称,与【一次传质】新工艺完美匹配,达到最优化。
产品优势


■ 整机全铝
■ 无籽晶托
- 减少应力产生的缺陷
- 实现更灵活的温度梯度调整
■ 固定式水平线圈
- 提高磁场均衡对称
- 对籽晶区的温场做到更精细的调整,使温度更均衡
■ 【一次传质】热场
- 多孔石墨筒,防止重结晶引起的缺陷
先进技术

■ 新工艺
/New Growing Method/
【一次传质】工艺采用多孔石墨筒的新式坩埚设计,将源料置于坩埚壁与多孔石墨筒之间,同时加深整个坩埚以及增加坩埚直径,装料量增加的同时,增加了源料的蒸发面积。该工艺解决了由于源料表面随着生长的进行,源料上部重结晶,影响升华的物质通量,所产生晶体缺陷的问题。新工艺降低了源料区温度分布对晶体生长的敏感度,传质效率提高且稳定,生长后期降低碳包裹物的影响。【一次传质】可以采用不粘籽晶的无籽晶托固定方式,自由热膨胀,利于应力释放。【一次传质】工艺优化了热场,极大地提高了扩径的效率。
注:【新工艺】是指【一次传质】工艺

■ 轴径分离技术
/Axial Diameter Separation Control/
【轴径分离】技术应用于电阻式长晶炉彻底解决轴径方向上的温度耦合现象。调整轴向温度梯度,提升晶体生长速度,径向温度梯度也随之发生改变,从而导致晶体生长界面的凹凸变化、应力增加,使得晶体缺陷增加。
电阻式长晶炉通过不同区域的电阻发热,达到籽晶区域和源料区域的温度分别控制,达到轴向温度梯度与径向温度梯度分离,从而稳定晶体生长面型的同时能够大幅度提高晶体生长速度。

■ 温度闭环控制
/Temperature Closed Loop Control/
该技术解决了在>2000°C以上高温的环境下对温度进行精确的测量及控制。当高温时,通常的热电偶易损坏且会产生偏差,需要采用红外测温。但在高温环境下,设备的内部件及加工的材料产生的挥发物,容易造成红外测温数据失真,产生较大的测量数据波动与偏差。碳化硅晶体生长时,挥发的碳化硅等蒸气会污染红外的测温通道,使红外测温无法在整个晶体生长周期保证准确,所以行业上通常都是采用功率控制,温度检测只为辅助参考。
本技术采用内外空间分离的测温方式,实现在极高温度环境下对温度的精准测量和控制,从而实现晶体生长全周期采用温度闭环控制,提高产品的良率及生产稳定性。

■ 新工艺
/New Growing Method/
【一次传质】工艺采用多孔石墨筒的新式坩埚设计,将源料置于坩埚壁与多孔石墨筒之间,同时加深整个坩埚以及增加坩埚直径,装料量增加的同时,增加了源料的蒸发面积。该工艺解决了由于源料表面随着生长的进行,源料上部重结晶,影响升华的物质通量,所产生晶体缺陷的问题。新工艺降低了源料区温度分布对晶体生长的敏感度,传质效率提高且稳定,生长后期降低碳包裹物的影响。【一次传质】可以采用不粘籽晶的无籽晶托固定方式,自由热膨胀,利于应力释放。【一次传质】工艺优化了热场,极大地提高了扩径的效率。
注:【新工艺】是指【一次传质】工艺

■ 双线圈技术
/Double Coil/
该技术解决了在晶体生长过程中,传统的单线圈感应加热不能对上下温区进行单独控制,容易造成温度梯度分布不均,影响晶体生长的质量和速度。双线圈技术通过对两个线圈单独控制,可以实现对源料区和籽晶区的温度单独控制。更好地控制晶体生长时的轴向温度梯度,加快晶体生长速率。当籽晶生长结束后,也可以通过籽晶区的线圈单独对生长结束的晶体进行退火处理,减小晶体内部的应力,提高晶体质量。

■ 半轴径分离技术
/Shaftdiameter Seperation/
半轴径分离技术是在坩埚上方增加一个热门,通过旋转隔热屏,实现散热面积的变化,能有效调节温度梯度。
在晶体生长中,随着生长界面下移,通过增加热屏开度使散热通量增加,在不需线圈运动情况下,使温度梯度保持在晶体生长所需范围内,且对径向温度梯度有一定影响,当晶体生长结束降温过程中,隔热屏关闭至最小开度,大大降低散热面积,使生长结束的晶体在较小的温度梯度,提升SIC晶体的质量。

■ 自动化技术
/Automation Technology/
取代人工搬运物料,信息智能交互,实现数字智能化工厂。
- 自动完成进料及出料;
- 料车自动平整定位,对地面平整度没有要求;
- AGV+料车组合模式;
- 有纹理导航、激光导航小车选择。
注:即将推出
工具包

碳化钽涂层/Tantalum carbide coating

碳化硅涂层/Silicon carbide coating

多孔石墨/Porous Graphite

保温毡等工具/Insulation felt and other tools
水平线圈式⻓晶炉采用水平线圈及整机全铝设计,使磁场均衡对称,与【一次传质】新工艺完美匹配,达到最优化。

- 长晶方式PVT
- 加热平台感应加热
- 长晶速度0.2-0.3mm/h
- 长晶尺寸6 inch/8 inch
- 长晶高度30-40mm
- 线圈类型单/双线圈