氮化铝陶瓷基板烧结炉/氮化硅陶瓷基板压力烧结炉
氮化铝陶瓷因具有高导热系数、优异的电绝缘性、与硅匹配的热膨胀系数等特点，其烧结产品广泛应用于：电子封装领域（作为芯片散热基板、功率器件封装外壳，替代传统氧化铝陶瓷，提升散热效率），半导体制造（用于制作晶圆载盘、射频器件绝缘部件等，适应高温、高频工作环境），航空航天与新能源(作为耐高温、耐腐蚀的结构材料，用于航天器热控部件、新能源汽车功率模块等)。
氮化铝烧结炉是专门用于氮化铝（AlN）陶瓷材料烧结的脱气和烧结，其核心功能是通过精确控制温度、气氛、压力等工艺参数，使氮化铝坯体在高温环境下完成致密化。
Our Products
■ High performance
- 采用德国、日本进口石墨材。
- 采用日本质量流量计、真空计、PLC等控制系统。
- 6组日本红外测温仪，保证高温温度准确性。
- 适用于氮化铝等非氧化系陶瓷的烧结
■ 6区独立控温系统
- 6区加热系统完全独立。
- 整炉温度分布（均温性）≤2℃
- 均温性检测采用热电偶和产品双验证。
- 6区域可独立设定温度，进行区域调整或补偿。
- 温度的响应速度大幅改善。
■ 创新的气流设计
- 石墨密封箱内外气流分离，气氛分离。
- 石墨密封箱内的气流，由内进气管道直接充入，
- 从内抽气管道抽出。
- 石墨密封箱外的气流，由外进气管道直接充入，
- 从外抽气管道抽出。
- 避免了真空泄漏对产品的影响。
- 使产品区域气氛保持洁净，从而提高良率
Our advantage
Precise control
With more than ten years of experience in sintering furnace design, he has a very deep understanding of vacuum, temperature control and air flow, and has a complete set of systems for testing to achieve world-leading temperature control, air flow control and vacuum control.
Full size
恒普烧结炉品种丰富，种类齐全，涵盖了从实验到量产，再到大批量生产的全部设备，满足了客户不同阶段的需求。
Quick service
With more than ten years of after-sales service experience, we can find and solve problems in a short time, and send after-sales parts quickly.
Rich customization
Hengpu can customize professional sintering furnaces according to your materials, application fields, and usage scenarios, and can also choose different configurations based on our standard furnaces.
Contact Us
中国区事业部：邹先生
Mobile: 13567416699
E-mail: xiangwei.zou@hiper.cn
In case of any problem, HIPER welcomes your call!
氮化铝陶瓷因具有高导热系数、优异的电绝缘性、与硅匹配的热膨胀系数等特点，其烧结产品广泛应用于：电子封装领域（作为芯片散热基板、功率器件封装外壳，替代传统氧化铝陶瓷，提升散热效率），半导体制造（用于制作晶圆载盘、射频器件绝缘部件等，适应高温、高频工作环境），航空航天与新能源(作为耐高温、耐腐蚀的结构材料，用于航天器热控部件、新能源汽车功率模块等)。
氮化铝烧结炉是专门用于氮化铝（AlN）陶瓷材料烧结的脱气和烧结，其核心功能是通过精确控制温度、气氛、压力等工艺参数，使氮化铝坯体在高温环境下完成致密化。
- Processing box size (cm)VM40/40/150-S
- Maximum temperature2000℃
- Operating temperature1800℃
- Temperature Distribution±5℃
- Ultimate vacuum≤0.7Pa
- Used gasN2
- Power capacity (KVA)260