
基本介绍
恒普推出全新一代SiC晶体生长热场材料——多孔碳化钽,主要用于气相组元过滤,调整局部温度梯度,引导物质流方向,控制泄露等。可与恒普科技另外一款固体碳化钽(致密)或碳化钽涂层,形成局部不同流导的构件。
由于热场中坩埚的材料,石墨、多孔石墨、碳化钽粉等使用不当,会带来碳包裹物增多等缺陷。另外在有些应用场合,多孔石墨的透气率不够,需要额外开孔来增加透气率。透气率大的多孔石墨,面临加工、掉粉、 蚀刻等挑战。恒普突破性的推出大孔隙率的高纯度多孔碳化钽,孔隙率最大可以做到75%,国际领先。
主要特征
≤75%
孔隙率 ≤75% 国际领先
形状:片状
孔隙度均匀
参数表
项目 | 参数 |
---|---|
体积密度(g/cc) | 3.42( g/cc) |
孔隙率(%) | 70% |
平均孔径(um) | 200(um) |
抗压强度(MPa) | 7.2(MPa) |
抗弯强度(MPa) | 3.2(MPa) |
以上为典型值 |
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