基本介绍
“一次传质”工艺是采用一次传质的新热场，传质效率提高且基本恒定，降低再结晶影响（避免二次传质），有效降低了微管或其它关联晶体缺陷。平衡气相组分，隔断微量杂质，调节局部温度，减少碳包裹等物理性颗粒，在满足晶体可用的前提下，晶体厚度大幅增加，是解决晶体长厚的核心技术之一。
使用“一次传质”的新工艺，虽然效果突出，但多孔石墨消耗多，且大孔隙率的多孔石墨需要依赖进口，急剧增加了晶体生长的成本。
恒普突破性的解决了多孔石墨的技术，加速推动“一次传质”新工艺的使用，使行业能成本可循环、快速、灵活的与国际技术同步发展，解决关键材料“进口”依赖，并达到国际领先水平。
主要特征
高温环境耐受性
我们的多孔石墨产品可以忍受大于2500℃的环境
优秀的表层颗粒结合能力
恒普多孔石墨表面具有优秀的表层颗粒结合能力，
具备优异的抗掉粉特性
严格的孔隙率控制
恒普具备庞大的专业材料和工程知识，
从而保持对孔隙率的严格控制
超薄多孔石墨
恒普推出超薄多孔石墨
在保持高孔隙率条件下具有做到薄至1.5mm的优异可加工性能
超高纯度
超纯化的多孔石墨材料达到了高水准的纯度
一站式方案解决
恒普愿意与客户紧密合作，
以开发定制解决方案以满足他们的个人要求
参数表
多孔石墨
| 体积密度（g/cc） | 0.89 g/cc |
| 抗压强度（MPa） | 8.27 MPa |
| 抗弯强度（MPa） | 6.20 MPa |
| 抗拉强度（MPa） | 1.72 MPa |
| 比电阻（Ω-in×10-5） | 130 Ω-in×10-5 |
| 孔隙率（ %） | 50% |
| 平均孔径（um） | 70um |
| 导热系数***（W/M*K） | 12W/M*K |
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